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隨著需求持續升溫，第三季全球矽晶圓出貨總面積達廿七?三億平方英吋，創歷史新高紀錄。

據國際半導體產業協會(SEMI)統計，第三季全球矽晶圓出貨總面積達廿七?三億平方英吋，較第二季增加○?六％，也較去年同期增加五?四％，並創歷史新高紀錄。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，第三季全球矽晶圓需求持續成長，今年來出貨量都維持比去年同期略高的苦茶油水準。

需求升溫?第三季為半導體業傳統旺季，國內兩大晶圓代工廠台積電與聯電今年第三季業績即同步成長。

其中，台積電在通訊、電腦、消費及工業產品銷售同步成長帶動下，第三季合併營收達新台幣二六○四?○六億元，季增達十七?四％，並創單季歷史新高紀錄。

聯電第三季也在通訊市場需求強勁，二八奈米製程出貨攀高帶動下，合併營收達三八一?六億元，季增三?二％。